免费发布信息
Gbps以上速率探测 5、偏振相关损耗：≤0.3dB；优于大多数硅基探测器 6、光纤接入损耗：≤0.5dB；确保高效光耦合 三、产品特点：六大优势重塑应用场景 1、高频宽适配：28GHz模拟带宽，支持50Gbps以上高速光信号探测； 2、抗辐射设计：通过航天级辐射测试，适用于卫星通信等极端环境； ...
Gbps以上速率，满足数据中心超高速传输需求； 2、抗辐射设计：通过航天级辐射测试，适用于卫星通信等极端环境； 3、低功耗架构：驱动电压仅1V，功耗较传统方案降低60%； 4、热稳定性强：工作温度范围-20℃至50℃，无主动散热需求； 5、封装可靠性：通过Telcordia GR-1221可靠性认证，寿命超10万小时； ...
富光科技4 CH UC DWDM Mux Demux 密集波分器件是一款封装尺寸为25x10.8x6.5mm，典型插损为1.0dB的低插损微型化DWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学设计和制造平台推出，具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的DWDM器件相比较，体积缩小到五十分之一、...
富光科技5CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为21x12.8x6.5mm，典型插损为1.0dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux Demux器件具有超低插损...
富光科技10CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.3dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux ...
富光科技16CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为30x23x6.5mm，典型插损为1.6dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux Demux器件具有超低插损、...
富光科技6CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.2dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超...
富光科技4CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x12x6.5mm，典型插损为1.0dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超小...
富光科技4CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x12x6.5mm，典型插损为1.0dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超小...
富光科技8CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.4dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超...
|