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    共搜索到 189 个产品 免费发布信息
    • [] 藤仓87S光纤熔接机

      日期:2025-02-13 08:50:40点击:4235

      MMF(G.651),DSF(G.653),G.654, NZDSF(G.655), BIF(G.657) 包层直径 80~150um 涂覆层直径 100μm~3mm 光纤切割长度 5~16mm 熔接/加热模式 100个熔接模式和30个加热模式 熔接损耗 0.02dB(G,652),  0.01dB(G.651),  0.04dB(G.653),  0.04dB(G.654),  0.04dB...

    • [] TYPE-82C+住友光纤熔接机

      日期:2024-12-19 16:29:22点击:3871

      MMF(ITU-T G.651)、DSF((ITU-T G.653)、NZDSF((ITU-T G.655)、BIF(ITU-T G.657)、EDF光纤直径包层直径:80~150μm、涂层直径:100μm~1000μm适用光纤或光缆尺寸 Φ1,000μm以下皮线光缆(2.0X3.1mm)室内光缆(2.0X2.0mm)切割长度5~16mm10mm标准性能熔接损耗(标准)1SMF:0.01dB、MMF:0.01dBDSF:0.03dB、NZDSF:0.03dB熔接循环...

    • [] 日本藤仓33S光纤熔接机

      日期:2024-12-19 16:23:35点击:4808

      MMF(G.651), DSF(G.653), NZDSF(G.655), BIF(G.657)适用光纤种类蝶形/圆形皮线光缆;2mm/3mm外径尾纤/跳线;250μm裸光纤和600μm/900μm包覆光纤;包层直径125μm涂覆层直径100μm至3mm(多功能护套压板,无需更换夹具)光纤切割长度10mm熔接/加热模式总共100个熔接模式和30个加热模式实际平均熔接损耗0.03dB(SM),0.01dB(MM),0.05d...

    • [其它光通讯材料] T-402S住友光纤熔接机

      日期:2024-12-19 16:18:10点击:5943

      MMF(ITU-T G.651)、DSF(ITU-T G.653)、NZDSF(ITU-T G.655)、BIF(ITU-T G.657)光纤直径包层直径:80mm~150mm、涂层直径:100mm~1,000mm,可允许3mm(使用多功能夹具)适用光纤或光缆尺寸F1,000mm以下皮线光缆(2.0×3.1mm)、室内光缆(2.0×2.0mm)切割长度5~16mm8mm(蝶形入户光缆)标准性能熔接损耗(标准) ※1SMF: 0.03dB、MMF: 0.01dB...

    • [] 多通道宽范围光纤延迟设备

      日期:2024-04-26 13:59:35点击:706

      MMF50/125/900umM6=MMF62.5/125/900um PM= PM Panda XX=othersF=FCS=SCST=STL=LCSMA=SMA905XX=others...

    • [激光器] 1870nm 光纤激光器

      日期:2024-04-15 13:37:45点击:587

      MMFiber1=1mw10=10mw 50=50mwetcFC/UPCFC/APCetc...

    • [光放大器] 见合八方 保偏1550nm蝶形SOA(G=35dB)

      日期:2024-03-11 10:37:35点击:1861

      产品特点具有高增益、低功耗、低偏振相关损耗、高输出光功率(25dBm)、高消光比等特点 支持温度监测和 TEC 热电控制,确保全温度工作范围稳定运行定制化服务:可支持保偏、集成隔离器、集成 PD 光功率监控等更高集成度的器件订制 产品应用应用于分布式光纤传感系统中,替代声光调制器产生脉冲光。&nbs...

    • [光放大器] 1550nm SOA半导体光放大芯片COC

      日期:2024-03-04 10:03:13点击:1454

      产品特点芯片COC全工艺国产,自主可控高消光比、高增益、高输出光功率,低偏振损耗。性价比高,交期短,供货快,需求订制,快速迭代产品应用光纤传感系统中,替代声光调制器,实现光开关功能硅光子集成器件中,用于补偿光光路损耗激光雷达中,用于产生高功率激光脉冲光通信系统中,用于替代EDFA,实现1550nm的光放大典型特性产品规格...

    • [光放大器] 1550nm 半导体光放大SOA芯片

      日期:2024-03-04 10:01:41点击:1121

      产品亮点 S  芯片全国产,工艺自主可控 S  与主流厂家结构尺寸一致,兼容性强 S  性价比高,交期短,供货快,需求订制,快速迭代 产品应用 S  光纤传感系统中,替代声光调制器,实现光开关功能 S  硅光子集成器件中,用于补偿光光路损耗 S  激光雷达中,用于产生高功率激...

    • [光放大器] 1310nm SOA半导体光放大芯片COC

      日期:2024-03-04 10:01:29点击:966

      产品特点 S  芯片COC全工艺国产,自主可控 S  与主流厂家结构尺寸一致,兼容性强 S  性价比高,交期短,供货快,需求订制,快速迭代 产品应用 S  蝶形或小box封装的SOA,用于高速业务信号的光放大 S  集成在100G光模块的ROSA或TOSA中,提高光功率预算 S  用于硅光子集成...