产品特点
S 芯片COC全工艺国产,自主可控
S 与主流厂家结构尺寸一致,兼容性强
产品应用
S 蝶形或小box封装的SOA,用于高速业务信号的光放大
S 集成在100G光模块的ROSA或TOSA中,提高光功率预算
典型特性
产品规格(芯片温度@25℃)
结构尺寸(mm)