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10G XENPAK/X2/XFP/SFP+光模块 产品名称：10G XENPAK/X2/XFP/SFP+光模块 产品特点 支持多协议从9.9Gb/s到11.3Gb/s 双LC或SC连接头 支...
锡铅Sn63Pb37预成型焊片锡铅焊料一直都是电子装联的主要焊接材料，特别是具有共晶成分的Sn63Pb37焊料合金因其具有较低的熔点（183℃）、良好的焊接性能(润湿铺展性好、低表面张力等)和使用性能而成为电子装联的主要焊接材料，并广泛应用于军事、航天及民用电子产品的装联中。 高铅Pb92.5Sn5Ag2.5预成型焊片Pb92.5Sn5Ag2.5是一款...
锡锑Sn95Sb5和Sn90Sb10预成型焊片Sn-Sb系合金由于Sn-Sb[w（Sb）≤10％]合金的熔化区间较窄（232-250℃），并且与现有焊料兼容性良好、力学性能优良，而成本明显低于Au-Sn，因此其通常作为一种高温无铅型焊料进行使用。合金中Sb含量的增加，会提高该焊料的力学性能；Sn95Sb5(Sn90Sb10)虽然其润湿性能比Sn63Pb37稍差，但Sn-Sb合金是低应...
铟熔点较低（为156℃），可与Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料。铟基焊料对碱性介质有较高的抗腐蚀性，对金属和非金属都具有良好的的润湿能力，形成的焊点具有电阻低、塑性高等优点，可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。 铟银In97Ag3和铟锡In52...
CODed audio formats NoneANALYZER PERFORMANCEMaximum Rated Input Voltage140 VrmsMaximum Bandwidth<10 Hz to 200 kHzAmplitude Accuracy (1 kHz)±0.1 dB +100 μVAmplitude Flatness (20 Hz–20 kHz)±0.02 dBResidual Input Noise (20 kHz BW)1.5 μVrmsResidual THD+N (20 kHz BW)–92 dB + 3 μVFFT ResolutionN...
二手OTF-920 需要的请联系!!本公司提供销售 租赁 维修 回收光通讯测试仪器 仪表等业务，常备大量现货库存。需要的请联系。深圳市晧辰电子科技有限公司深圳市南山区西丽镇牛成村路221号8楼TEL：0755－86641139联系人，王先生：13715327187 田先生：18123986106熊先生：13510605353深圳市晧辰电子科技有限公司驻成都办事处...
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CODe and Simulate Far End Alarm Channel (FEAC) messages.T3 (DS3) /E3 error countersDual BERT and G.821 AnalysisChannelized (Structured) TestingMultiplex / De-multiplex T1 (DS1) /E1 signals (Drop and Insert).Receivers for bidirectional monitoring with Dual T1 (DS1) / E1 drop.Transmit multiplexed externally ins...
CODing and demodulating fax calls over T1/E1 lines using Fax Simulator and FaxScan™ Windows® and Linux Drivers for Open Source Applications Compatible with Windows® XP , 7 and 8 operating systems and user friendly real-time softwareIt can perform analysis and emulation of various sig...
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