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产品特点： Ø 高功率输出 Ø 优异的功率稳定性和波长稳定性 Ø ITU-T推荐标准信道 Ø 信道间隔25/50/100GHz Ø 可提供半定制加工 应用领域： Ø 光器件的生产和测试 Ø&...
特 点: &...
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特 征 : &n...
sYberbond S3021 AB结构胶：无色透明，可流动，工业级胶粘剂，1：1配比，施工方便，5分钟初步固化，用于光通器件以及各类金属、玻璃、塑料、石材、陶瓷的快速粘接。固化后粘接部位粘接强度高、抗冲击，耐震动，硬度较好，耐酸碱性能好，防潮防水、防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化。...
sYberbond 3106UV胶：主要用于塑料、玻璃、金属等材质的粘接。典型的行业有光电和光通器件行业以及玻璃茶几、灯饰、家具制造等行业。...
锡铅Sn63Pb37预成型焊片锡铅焊料一直都是电子装联的主要焊接材料，特别是具有共晶成分的Sn63Pb37焊料合金因其具有较低的熔点（183℃）、良好的焊接性能(润湿铺展性好、低表面张力等)和使用性能而成为电子装联的主要焊接材料，并广泛应用于军事、航天及民用电子产品的装联中。 高铅Pb92.5Sn5Ag2.5预成型焊片Pb92.5Sn5Ag2.5是一款...
锡锑Sn95Sb5和Sn90Sb10预成型焊片Sn-Sb系合金由于Sn-Sb[w（Sb）≤10％]合金的熔化区间较窄（232-250℃），并且与现有焊料兼容性良好、力学性能优良，而成本明显低于Au-Sn，因此其通常作为一种高温无铅型焊料进行使用。合金中Sb含量的增加，会提高该焊料的力学性能；Sn95Sb5(Sn90Sb10)虽然其润湿性能比Sn63Pb37稍差，但Sn-Sb合金是低应...
铟熔点较低（为156℃），可与Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料。铟基焊料对碱性介质有较高的抗腐蚀性，对金属和非金属都具有良好的的润湿能力，形成的焊点具有电阻低、塑性高等优点，可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。 铟银In97Ag3和铟锡In52...
50HM1G6AB-47Amplifier Research 50HM1G6AB-47 The Model 50HM1G6AB-47 is a compact, wide-band, hYbrid power amplifier module that covers 1-6GHz. When used with a sweep generator, the Model 50HM1G6AB-47 provides a minimum of 40W of RF power instantaneously from 1-6 GHz. The Model 50HM1G6AB-47 op...
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