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锡铅Sn63Pb37预成型焊片锡铅焊料一直都是电子装联的主要焊接材料，特别是具有共晶成分的Sn63Pb37焊料合金因其具有较低的熔点（183℃）、良好的焊接性能(润湿铺展性好、低表面张力等)和使用性能而成为电子装联的主要焊接材料，并广泛应用于军事、航天及民用电子产品的装联中。 高铅Pb92.5Sn5Ag2.5预成型焊片Pb92.5Sn5Ag2.5是一款...
锡锑Sn95Sb5和Sn90Sb10预成型焊片Sn-Sb系合金由于Sn-Sb[w（Sb）≤10％]合金的熔化区间较窄（232-250℃），并且与现有焊料兼容性良好、力学性能优良，而成本明显低于Au-Sn，因此其通常作为一种高温无铅型焊料进行使用。合金中Sb含量的增加，会提高该焊料的力学性能；Sn95Sb5(Sn90Sb10)虽然其润湿性能比Sn63Pb37稍差，但Sn-Sb合金是低应...
铟熔点较低（为156℃），可与Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料。铟基焊料对碱性介质有较高的抗腐蚀性，对金属和非金属都具有良好的的润湿能力，形成的焊点具有电阻低、塑性高等优点，可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。 铟银In97Ag3和铟锡In52...
block and can be used as a microwave power amplifier for both the military and commercial industries. Agilent HP 70950A光谱分析仪 Agilent HP 70950B光谱分析仪 Agilent HP 70951A光谱分析仪 Agilent HP 70952B光谱分析仪 Zygo 7701C/ELaser Head 6mm Agilent HP 8147光时域反射仪 Agilent HP 81521A光探头 A...
blocking capacitor if required.Specification summary Agilent HP 70950A光谱分析仪 Agilent HP 70950B光谱分析仪 Agilent HP 70951A光谱分析仪 Agilent HP 70952B光谱分析仪 Zygo 7701C/ELaser Head 6mm Agilent HP 8147光时域反射仪 Agilent HP 81521A光探头 Agilent HP 81521B光探头 Agilent HP 81522A光传感...
=====================================主要特性与技术指标用于 62.5/125 和 9/125 光纤的 20 GHz 光通道可切换的参考接收机，适用于 8.5、9.953、10.3、10.5、10.6、10.7、11.1、11.3 和 14.025 Gb/s (16 xFC)波长范围 750-1650 nm表征 rms 噪声 5 uW（10 Gb/s 接收机）8 uW（16xFC 接收机）具有 3.5 mm 阳头连接器的 35 GHz 电通道...
blocking. *The specifications are w/o connector. * For devices with connectors, 0.3dB higher for IL, 5dB lower for RL and 2dB lower for ER. * For device with connector, key aligned to slow axis. 5. Product Ordering information...
High Power Band Pass Filter 1064nm (1~10W) (HPBPF-1064) 1. Features: Ø Low insertion loss Ø High power handing Ø High Return Lo...
Polarization Maintaining Faraday Rotator Mirror (1310&1550nm) 1. Features: Ø Low insertion loss Ø High extinction ratio Ø Hi...
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