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    光通讯材料 免费发布信息
    • [其它光通讯材料] FC-LC阴阳式 固定式 法兰式衰减器 1-20DB 日期:2015-05-12 14:08:39点击:1547

      名称:光纤衰减器 (固定式 法兰式)  应用范围:光配线架、光纤网络系统、低速光纤传输系统  性能说明:  衰减量:1-20dB  衰减精度:<5dB±0.3dB                 <10dB±0.5dB     &nbs...

    • [其它光通讯材料] Sn-Pb、Pb基系列钎料 日期:2014-11-27 09:49:41点击:2502

      锡铅Sn63Pb37预成型焊片锡铅焊料一直都是电子装联的主要焊接材料,特别是具有共晶成分的Sn63Pb37焊料合金因其具有较低的熔点(183℃)、良好的焊接性能(润湿铺展性好、低表面张力等)和使用性能而成为电子装联的主要焊接材料,并广泛应用于军事、航天及民用电子产品的装联中。 高铅Pb92.5Sn5Ag2.5预成型焊片Pb92.5Sn5Ag2.5是一款...

    • [其它光通讯材料] 锡锑Sn-Sb系列钎料 日期:2014-11-27 09:49:41点击:2376

      锡锑Sn95Sb5和Sn90Sb10预成型焊片Sn-Sb系合金由于Sn-Sb[w(Sb)≤10%]合金的熔化区间较窄(232-250℃),并且与现有焊料兼容性良好、力学性能优良,而成本明显低于Au-Sn,因此其通常作为一种高温无铅型焊料进行使用。合金中Sb含量的增加,会提高该焊料的力学性能;Sn95Sb5(Sn90Sb10)虽然其润湿性能比Sn63Pb37稍差,但Sn-Sb合金是低应...

    • [其它光通讯材料] In基钎料 日期:2014-11-27 09:49:41点击:1680

      铟熔点较低(为156℃),可与Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料。铟基焊料对碱性介质有较高的抗腐蚀性,对金属和非金属都具有良好的的润湿能力,形成的焊点具有电阻低、塑性高等优点,可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。 铟银In97Ag3和铟锡In52...

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