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�模骸�0.3dB；优于大多数硅基探测器 6、光纤接入损�模骸�0.5dB；确保高效光耦合 三、产品特点：六大优势重塑应用场景 1、高频宽适配：28GHz模拟带宽，支持50Gbps以上高速光信号探测； 2、抗辐射设计：通过航天级辐射测试，适用于卫星通信等极端环境； 3、低功耗架构：暗电流仅35nA，功耗较...
�模�1.6-2.0dB；比同类SOI开关低0.5dB 4、响应时间：30-300ns；达微秒级热光开关的1/30速度 5、通道扩展性：8-16通道可定制；支持大规模光网络矩阵切换 三、产品特点：六大核心优势赋能场景革新 1、高频宽适配：支持10Gbps以上速率，满足数据中心超高速传输需求； 2、抗辐射设计：通过航天...
模型为客户免费提供光路仿真、可靠性验证和容差分析的售前服务；利用生产过程中存储的指标数据，为客户在DWDM器件部署中提供售后服务，使产品增值。 特点/Features• 高消光比/High Extinction Ratio• 紧凑型封装/Ultra Compact• 光路无胶/Epoxy-Free Optical Path• 宽阔平坦的通带/Wide- and Flat-Top Pas...
模型为客户免费提供光路仿真、可靠性验证和容差分析的售前服务；利用生产过程中存储的指标数据，为客户在DWDM器件部署中提供售后服务，使产品增值。特点/Features:• 低插损/Low Insertion Loss• 紧凑型封装/Ultra Compact• 光路无胶/Epoxy-Free Optical Path• 宽阔平坦的通带/Wide- and Flat-Top Passband...
模型为客户免费提供光路仿真、可靠性验证和容差分析的售前服务；利用生产过程中存储的指标数据，为客户在DWDM器件部署中提供售后服务，使产品增值。特性/Features:• 低插损/Low Insertion Loss• 紧凑型封装/Ultra Compact• 光路无胶/Epoxy-Free Optical Path• 宽阔平坦的通带/Wide- and Flat-Top Passband...
模型为客户免费提供光路仿真、可靠性验证和容差分析的售前服务；利用生产过程中存储的指标数据，为客户在DWDM器件部署中提供售后服务，使产品增值。特点/Features:• 低插损/Low Insertion Loss• 紧凑型封装/Ultra Compact• 光路无胶/Epoxy-Free Optical Path• 宽阔平坦的通带/Wide- and Flat-Top Passband...
模型为客户免费提供光路仿真、可靠性验证和容差分析的售前服务；利用生产过程中存储的指标数据，为客户在DWDM器件部署中提供售后服务，使产品增值。特点/Features:• 低插损/Low Insertion Loss• 紧凑型封装/Ultra Compact• 光路无胶/Epoxy-Free Optical Path• 宽阔平坦的通带/Wide- and Flat-Top Passband...
模型为客户免费提供光路仿真、可靠性验证和容差分析的售前服务；利用生产过程中存储的指标数据，为客户在DWDM器件部署中提供售后服务，使产品增值。 特点/Features:• 低插损/Low Insertion Loss• 紧凑型封装/Ultra Compact• 光路无胶/Epoxy-Free Optical Path• 宽阔平坦的通带/Wid...
模型为客户免费提供光路仿真、可靠性验证和容差分析的售前服务；利用生产过程中存储的指标数据，为客户在DWDM器件部署中提供售后服务，使产品增值。特点/Features:• 低插损/High Isolation • 低插损/Low Insertion Loss• 紧凑型封装/Ultra Compact• 光路无胶/Epoxy-Free Optical Path• ...
模型为客户免费提供光路仿真、可靠性验证和容差分析的售前服务；利用生产过程中存储的指标数据，为客户在DWDM器件部署中提供售后服务，使产品增值。特点/Features:• 低插损/Low Insertion Loss• 紧凑型封装/Ultra Compact• 光路无胶/Epoxy-Free Optical Path• 宽阔平坦的通带/Wide- and Flat-Top Passband...
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