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锡铅Sn63PB37预成型焊片锡铅焊料一直都是电子装联的主要焊接材料，特别是具有共晶成分的Sn63PB37焊料合金因其具有较低的熔点（183℃）、良好的焊接性能(润湿铺展性好、低表面张力等)和使用性能而成为电子装联的主要焊接材料，并广泛应用于军事、航天及民用电子产品的装联中。 高铅PB92.5Sn5Ag2.5预成型焊片PB92.5Sn5Ag2.5是一款...
锡锑Sn95Sb5和Sn90Sb10预成型焊片Sn-Sb系合金由于Sn-Sb[w（Sb）≤10％]合金的熔化区间较窄（232-250℃），并且与现有焊料兼容性良好、力学性能优良，而成本明显低于Au-Sn，因此其通常作为一种高温无铅型焊料进行使用。合金中Sb含量的增加，会提高该焊料的力学性能；Sn95Sb5(Sn90Sb10)虽然其润湿性能比Sn63PB37稍差，但Sn-Sb合金是低应...
铟熔点较低（为156℃），可与Sn、PB、Ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料。铟基焊料对碱性介质有较高的抗腐蚀性，对金属和非金属都具有良好的的润湿能力，形成的焊点具有电阻低、塑性高等优点，可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。 铟银In97Ag3和铟锡In52...
PB-EDFA-M-bb-pp-f-cc/cccbb：波段类型，CB：C波段，LB：L波段，CL：C+L波段pp：出光功率，如13代表13dBmf：光纤类型，0:900um SMF， 1:250um SMFcc/ccc：连接头类型，如FC/APC，SC/PC等...
PB-EDFA-M-bb-pp-f-cc/cccbb：波段类型，CB：C波段，LB：L波段，CL：C+L波段pp：出光功率，如13代表13dBmf：光纤类型，0:900um SMF， 1:250um SMFcc/ccc：连接头类型，如FC/APC，SC/PC等 ...
PB-uEDFA-aa-bb-pp-f-cc/cccaa：模块类型，M1：90mm*70mm*15mm，M2：45mm*70mm*15mmbb：波段类型，CB：C波段，LB：L波段pp：出光功率，如13代表13dBmf：光纤类型，0:900um SMF， 1:250um SMF...
PB-Pulse-EDFA-s-bb-pp-f-cc/cccs ：结构形式，M：模块式，uM：Mini模块，B：台式，R：机架式bb：波段类型，CB：C波段，LB：L波段pp：出光功率，如13代表13dBmf：光纤类型，0:900um SMF， 1:250um SMF，2:3mm SMFcc/ccc：连接头类型，如FC/APC，SC/PC等 5. 产品类型双泵模块、小型化模块、台式 ...
PB-EDFA-R-bb-pp-cc/cccbb：波段类型，CB：C波段，LB：L波段pp：出光功率，如13代表13dBmcc/ccc：连接头类型，如FC/APC，SC/PC等 ...
PB-EDFA-B-bb-pp-cc/cccbb：波段类型，CB：C波段，LB：L波段pp：出光功率，如13代表13dBmcc/ccc：连接头类型，如FC/APC，SC/PC等...
PB-FASE-ss-pp-ww-dd-f-cc/cccss：结构类型，RE：90×70×15mm方形 CI: Φ79.5×18圆形pp：出光功率，如10代表10dBmww：平均波长稳定性， 100为优于100ppm，50为优于50ppm，30为优于30ppmdd：尾纤偏振性，PM：偏振尾纤， SM：单模尾纤f：光纤类型，0:900um fiber， 1:250um fiber， 2:3mm fiber,cc/ccc：连接头类型...
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