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产品描述讯泉科技研发的光纤融熔拉锥系统是结合了光学、电子学、精密机械等多项功能于一体的光纤耦合器制造设备。该设备用于光纤耦合器的制造；通过设置火头气体流量、拉伸轴、封装台、封装温度和封装时间；来完成各种规格的光纤耦合器制作；；智能型控制软件，能实现变速度拉锥和变流量拉锥；低噪音；可打结和平行拉锥；能跟据...
产品描述讯泉科技研发的光纤融熔拉锥系统是结合了光学、电子学、精密机械等多项功能于一体的光纤耦合器制造设备。该设备用于光纤耦合器的制造；通过设置火头气体流量、拉伸轴、封装台、封装温度和封装时间；来完成各种规格的光纤耦合器制作；；智能型控制软件，能实现变速度拉锥和变流量拉锥；低噪音；可打结和平行拉锥；能跟据...
讯泉科技研发的光纤融熔拉锥系统是结合了光学、电子学、精密机械等多项功能于一体的光纤耦合器制造设备。该设备用于光纤耦合器的制造；通过设置火头气体流量、拉伸轴、封装台、封装温度和封装时间；来完成各种规格的光纤耦合器制作；；智能型控制软件，能实现变速度拉锥和变流量拉锥；低噪音；可打结和平行拉锥；能跟据需要编制工作流...
Reference Conditions: 2.5% （1000 - 1650nm）· Total Uncertainty: 5% 50pW （1000 - 1650nm）...
锡铅Sn63Pb37预成型焊片锡铅焊料一直都是电子装联的主要焊接材料，特别是具有共晶成分的Sn63Pb37焊料合金因其具有较低的熔点（183℃）、良好的焊接性能(润湿铺展性好、低表面张力等)和使用性能而成为电子装联的主要焊接材料，并广泛应用于军事、航天及民用电子产品的装联中。 高铅Pb92.5Sn5Ag2.5预成型焊片Pb92.5Sn5Ag2.5是一款...
锡锑Sn95Sb5和Sn90Sb10预成型焊片Sn-Sb系合金由于Sn-Sb[w（Sb）≤10％]合金的熔化区间较窄（232-250℃），并且与现有焊料兼容性良好、力学性能优良，而成本明显低于Au-Sn，因此其通常作为一种高温无铅型焊料进行使用。合金中Sb含量的增加，会提高该焊料的力学性能；Sn95Sb5(Sn90Sb10)虽然其润湿性能比Sn63Pb37稍差，但Sn-Sb合金是低应...
铟熔点较低（为156℃），可与Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料。铟基焊料对碱性介质有较高的抗腐蚀性，对金属和非金属都具有良好的的润湿能力，形成的焊点具有电阻低、塑性高等优点，可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。 铟银In97Ag3和铟锡In52...
E4805B 安捷伦 Agilent E4805B 中央时钟模块 主要技术指标时钟模块E4805B 675 MHz 中央时钟模块 . System clock for any PartBERT system configuration. External Start/Stop. Ext. Clock / Ext. Reference . Trigger output allows to trigger other test equipment or an oscilloscope. Guided Deskew...
Reference. Trigger output allows to trigger other test equipment or an oscilloscope . Guided Deskew. Sequencing. Support of multiple frames, multiple clock groups and master/slave 仪器保证：我们的大多数设备在装运之前均经过严格的质量检测与校验。也可申请国家计量证书 Agilent HP 70950A...
Reference. Trigger output allows to trigger other test equipment or an oscilloscope. Guided Deskew. Sequencing. Support of multiple frames, multiple clock groups and master/slave Agilent HP 70950A光谱分析仪 Agilent HP 70950B光谱分析仪 Agilent HP 70951A光谱分析仪 Agilent HP 70952B光...
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