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单纤组件用UV胶水5050UV,可提供样品

发布时间:2012-11-23 信息有效期:长期供应 浏览:3157举报
单纤组件用UV胶水5050UV,可提供样品
  • 信息分类:光通讯材料 - 胶水
  • 所在区域:广东省 - 深圳市
  • 有效日期:长期供应
  • 信息类型:产品信息
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信息详情
产品描述 用于光电学器件封装,预固定。 特性 单组份,UV或可见光固化。 胶液性能 固化前性能 EXBOND 5050UV 测试方法及条件
外观
白色
-
粘度
40000 cp
Brookfield CP51@5rpm, 25℃
贮存时间
6 m 3 m
5℃以下 25℃以下 固化条件 EXBOND 5050UV 测试方法及概述
推荐固化条件
UV或可见光固化
可选固化条件
1 hr@100℃或2 hr@85℃
固化深度
6 mm
固化后性能 EXBOND 5050UV 测试方法及概述
离子含量
氯离子<50 ppm 钠离子<20 ppm 钾离子<20 ppm
萃取水溶液法:5 g样品/100筛网,50 g去离子水,100℃,24 hr
玻璃化转变温度
160℃
TMA穿刺模式
热膨胀系数
Tg以下
40 ppm/℃
TMA膨胀模式
Tg以上
100 ppm/℃
硬度
80D
邵氏硬度计
吸水率
0.85 wt%
沸水,1 hr
杨氏模量
3700 MPa
25℃
芯片剪切强度
4000 psi
2 mm×2 mm,陶瓷-Cu,25℃
上述数据仅可视为产品标准值,不应当作为技术规格使用。


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